鍍銀早始于l800年，個鍍銀的是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A／dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A／dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。
由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩(wěn)定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的，難以與其他金屬形成合金鍍層 因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有化物的堿性鍍液，然而化物。
銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加入陽離子型、陰離子型、型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨(dú)或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。
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